随着回流焊技术的应用，锡膏已成为表面贴装技术(SMT)中要的工艺材料，近年来获得飞速发展。在表面组装件的回流焊中，锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。锡膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。由锡膏产生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以对锡膏深入的了解、规范合理使用锡膏显得尤为重要。

在常温下，锡膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成长久连接的焊点。对锡膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。

锡膏的定义:英文名称:SOLDER PASTE

锡膏(焊膏)是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体。在焊接时可以使表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子业高科技的产物。

应用于SMT锡膏印刷作业工站，透过刮刀，钢板，印刷机等载体，将定量之锡膏准确的涂布在PCB的各定点焊垫上(Pads)，并保有良好的黏性(Tacky)，以完成回焊后焊垫与零件脚电气及机械连接。