因素一：贴片机的贴片高度

过高或者过低的贴装位置都会影响到贴片压力，进而影响到smt贴装质量。下面列出了可能改变或需要改变贴片高度的情形，仅供参考：

1、元件的厚度超出了贴片机的范围；

2、贴装轴出现松动；

3、采用了异型元件或者异型吸嘴的。

二、贴片机的贴片压力

另一个需要控制的关键因素是贴片压力。针对片状元件和带引脚的IC而言，如果贴片压力控制不恰当，可能会造成元件损坏，锡膏被压坏，元件下会产生锡珠，还可能会造成元件位置发生偏移，比如，贴装0201和01005元件合适的压力范围为150～300g。

 除此之外，太大的压力也会把元件底部的锡膏挤开，从而产生锡珠，或者造成相邻元件桥连发生短路。

三、贴片机的真空吸力

很大部分的贴片机在片状元件和IC的吸取方面都采用了由真空发生器产生负压的方式来吸取元件。所以，当用户觉得吸力或者元件在贴装头上有滑动现象的情况时，应该先检测真空度和与真空度有关的因素，还可以在生产过程中定时定期检查这些项目，从而把控贴装的质量。

四、贴片机的吹气

在贴装头贴元件的最后阶段，当贴装头把元件放到指定的高度后，把真空关掉，接着进行一个短暂的吹气动作，该目的是要彻底清除吸嘴管道中的负压，以此保证元件不会在吸嘴升起的瞬间粘在吸嘴上，这样就避免了元件被带走或者发生移位的情况。此外，吹气的时间也不可以太长，不然也会影响邻近的元件或者将锡膏给吹走了。

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