针对smt贴片加工表面组装元器件的黏结来说，有三个因素会影响到黏结效果。你知道是哪三个吗？

1、用胶量

黏结所需要的胶量是有很多因素决定的，有些用户按照自己的经验编写了一些内部使用的应用指南。但是因为smt贴片胶的流变性存在差异，因此全部照搬不太好，所以需要经常对用胶的量进行调整。而黏结的强度和抗波峰焊的能力是根据黏结剂的强度和黏结面积来决定的。

2、SMD元器件的影响

SMD在设计的时候并不会考虑到黏结的问题，好在大部分的元器件的黏结都不成问题。但是也需要意识到一些局部的和相对容易出错的地方。SMD一般是应用环氧树脂做外壳， 有些也应用玻璃陶瓷和铝材的。环氧树脂黏结力比较优秀，但是陶瓷和玻璃二极管的黏结力通常较低。

3、PCB的影响

PCB一般是应用在加强玻璃纤维环氧树脂板，上面设有铜线和焊盘，通常PCB和带有焊接保护膜的PCB在表面粗糙度方面无任何本质的区别。在含有焊接保护膜的PCB上，黏结是在保护膜上进行的。一般保护膜的黏结是没有任何问题的，在测试剪切强度的过程中，会看到保护膜首先被破坏。可是有些保护膜上也会出现黏结强度不够的现象，这很有可能是由于保护膜在黏结前受到了污染或部分区域固化不好而引起的。