对于SMT贴片加工合格率和高可靠性的质量目标，需要把握好印刷电路板设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等。对于SMT贴片加工制造过程的每一步，都需要根据合理的检测方法，防止出现各种缺陷和隐患，才可以进入到下一道工序中。

贴片加工的质量检测包含三个方面，分别是来料、工艺以及表面组装板检测。要是在检测的过程中发现产品的质量出现问题，可以按照返工情况进行修正。在来料检测、锡膏印刷中返工成本是比较低的，而且对电子产品的性能影响也比较小。可是在焊接后进行返工的性质就不一样了。这是因为在焊接后进行返修是需要在拆焊后再次进行焊接，不仅费时费力费材料，还会对元器件和电路板造成损伤。因此在SMT贴片加工的质量检测过程中，能够减少缺陷率和废品率，降低返工维修成本，从根源上防止质量不合格的出现。

贴片加工和焊接检测是对焊接产品进行全面检测。通常需要检测的点包括：检查点焊表面是否整洁，有无孔洞、孔洞等；点焊有没有呈现月牙形状，多锡还是少锡，是否有立碑、桥梁、零件是否出现位移、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有存在缺陷等等。

在贴片加工的过程中，要想印刷电路板的焊接质量得到保障，就需要一直关注回流焊工艺参数是否合理。要是参数设置不合理的话，就没有办法确保印刷电路板的焊接质量。所以，在一般情况下，需要对炉温每天测试两次，低温测试一次。因为只有持续完善焊接产品的温度曲线，设置焊接产品的温度曲线，加工产品的质量才能够得到保障。