1、锡膏印刷

锡膏印刷是把焊膏或贴片胶漏印制到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。应用的设备为锡膏印刷机，处于SMT生产线的前端；

2、点胶

点胶是把胶水滴到PCB的固定位置上，它的主要作用就是把元器件固定到PCB板上。使用的设备为点胶机，处于SMT生产线的前端或是检测设备的后面；

3、贴片

贴片的作用就是把贴片元器件精准地安装到PCB的固定位置上。使用的设备为贴片机，处于SMT生产线中丝印机的后面；

4、固化

固化的作用就是把贴片胶进行融化，进而让表面组装元器件和PCB板牢牢地进行粘接。使用的设备是固化炉或回流焊，处于SMT生产线中贴片机的后面；

5、回流焊接

回流焊接的作用是把锡膏进行融化，让贴片元器件和PCB板牢牢粘接在一起。使用的设备为回流焊炉，处于SMT生产线中贴片机的后面；

6、SMT清洗

SMT清洗的作用是把贴装好的PCB板表面的焊接残留物等进行清除。使用的设备为清洗机，位置比较灵活，可以在线，也可以不在线；

7、检测

检测的作用就是检测贴装好的PCB板的焊接质量和装配质量。使用的设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测 （AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置按照检测的需求，可以将其放置在生产线适宜的地方；

8、返修

返修的作用就是对检查出故障的PCB板进行返工。使用的工具为烙铁、返修工作站等。可以配置在生产线中的任何一个位置。