在smt贴片加工生产中需要注意的工序特别多，尤其是锡膏印刷这个工序。但是也有其他重要的问题没有被留意到。比如基板定位，其实基板定位是作为锡膏印刷质量保障的前提。下面给大家分享SMT贴片机中基板定位的工艺流程。

SMT双面贴装PCB采用孔定位的时候，在印刷第二面的时候需要注意各种顶针应该避开已经完成贴片加工的元器件，不可以顶在元器件上，避免对元器件带来损坏。

合格的基板定位需要满足以下基本要求：易于入位和离位，无任何凸起印刷面的物件，整个印刷过程中的基板保持稳定的状态，维持或帮助提升基板在印刷过程中的平整度，不对模板对焊锡膏的释放动作造成影响。

在基板定位之后需要对图形进行对准，也就是经过对印刷工作平台或是模板的x、y、θ进行精细调节，促使PCB焊盘图形和模板漏孔图形可以彻底重合。是要调节工作台或是调节模板，取决于印刷机的构造。现阶段大部分印刷机的模板都是固定的，因为这种方式的印刷精度比较高。

在图形进行对准的时候，需要注意PCB的方向和模板漏孔图形保持一致，需要对PCB和模板的接触高度进行设置，图形对准一定要保证PCB焊盘图形和模板漏孔图形彻底重合。在进行对准图形的时候通常先调整，让PCB焊盘图形和模板漏孔图形保持平行，然后再调整x、y，再进行重复微细的调整，直至PCB焊盘图形和模板漏孔图形彻底重合为止。