在现如今贴片加工厂家中，通常对于焊接/焊缝的空洞控制标准是根据IPC-A-610标准来进行的，这个标准对smt贴片空洞的焊接的截面直径需要小于或等于焊球直径的25%，经过公式换算后，就是焊球截面上的空洞为6%，要是空洞不只有一个的话，那就需要相加全部面积，从而来判断是否超过了这个标准的规范。

通过多年smt加工厂的经验总结和科学研究得知，没有证据可以说明单个焊点中的空洞会导致焊点失效，但是从多个案例来看，处在焊盘截面的空洞才是一个比较大的品质隐患，它的质量度对于可靠性的影响非常大，最终会造成焊缝的开裂，并且引发失效。由此可以得出一个结论：空洞存在的位置要比尺寸更为重要。

因此，在电路板制作的过程中，对于客户的产品和工艺需求，需要进行相对应的优化改进，最重要的是经过焊锡膏、回流焊温度控制等方法，防止主要焊缝位置出现空洞，而且出现空洞的尺寸大小和数量需要进行相对应地控制。

对于封装特别而且工艺难度大的，比如QFN等核心器件，焊端侧面部分露出且无可焊的镀层，综合来说就是在smt加工中，焊端的左右侧面的可焊性很差，很容易发生湿润不良、桥连和空洞等情况。这种情况主要是由于薄的焊膏更容易变成更大的空洞，主要原因还是由于焊缝的厚度间隙太小，从而造成焊机的挥发物难以经过这个“通道”排出，最终导致发生空洞。