在电子产品不断发展中，越来越精细化，小型化，便捷化是未来的一个发展趋势。因此在SMT加工的时候选用的元器件也在逐渐的缩小。怎样保障高精密的焊点质量就成为了一个非常关注的话题。焊点是焊接的桥梁，他的质量也代表着电子产品的质量。

一、虚焊的判断

1、选用在线测试仪专业设备进行检测。

2、采用目视或AOI检测。当发现焊点焊接材料过少焊锡侵润欠佳、或者焊锡表面呈凸球形、焊点中间有裂缝、焊锡与SMD不相亲融等情况的时候，就要高度警惕了，一些细微的的情况也会导致质量不佳，应当立即查看是不是存在批次虚焊的问题。检测的方法是：查看PCB上同样位置的焊点是否是都有问题，如果只是一部分PCB上的问题，那么可能是焊锡膏被刮蹭、引脚变形等原因，如果是大部分PCB上同样位置都有问题，这就很可能是元件不好或者焊盘的问题产生的。

二、虚焊的缘故及解决

1.焊盘自身设计有缺陷，焊盘有通孔是PCB设计的一大缺点。一般情况下不要使用。通孔会让焊锡流失导致焊接材料不足。焊盘的面积、间距也要规范匹配。

2.PCB板有氧化的情况，表现为吸盘乌黑不亮。如果是杨晃的情况，可以用橡皮擦擦点氧化层即可。如果是PCB受潮影响，可以放到干燥箱内烘干。PCB板上有污渍可以使用无水乙醇清理。

3、印过焊锡膏的PCB，当焊锡膏被刮蹭后，使有关焊盘上的焊锡膏量减少，导致焊接材料不足。这是应当立即补充。补的方式可以使用点胶机或者用竹签挑少许补充。