使用针脚的普通IC封装(例如方形扁平封装)与相对较新的球栅格阵列(BGA)封装完全不同。BGA是以排列成网络状的针脚排列而得名的。但是，主要的区别是，它的引脚跟传统的连接线不同，它的引脚其实上，也就是一个小型的焊球。通常把BGA元件放在与所需印刷电路板(PCB)上的相似网状图案的焊盘上。

　　BGA部件为PCB设计者和制造商提供了很多种优势。这导致BGA组件在PCB中的得到了认可以及广泛的应用。具有以下特性。

　　1.低轨道密度优化PCB设计：因为四方扁平封装的针脚之间的距离很小，嗦一就必须要采用PCB上面相对较高的轨道密度来进行补偿。金属焊接球覆盖BGA零部件底面的网格图像排列，所以能够降低轨道密度改良PCB设计。

　　2.BGA封装的可靠性和坚固性：四方形扁平封装的针脚连接一般情况下都是很薄的。所以都比较脆弱，在进行处理的时候要十分小心。不然就很容易导致受损或者弯曲了。并且一旦受损几乎是没有办法进行修复的。然后BGA组件使的是直接连接到金属焊接球的焊接盘，能够带来更加稳定、更加坚固的连接。

　　3.低热阻：BGA部件的硅芯片跟四方扁平封装之间的热阻较小，所以集成电路(IC)产生的热量就会快速传递到PCB。

4.更高速度下的更好性能：因为底部导体的栅格阵列，BGA组件内部的连接就会更短。 跟四方扁平封装比起来的话，减少了没有必要的的引线电感电平，这就会让BGA器件可以以更高的速度达到更好的性能发挥。