随着如今SMT贴片加工技术的广泛应用，市场中对于这一新颖的电子元器件表面的贴装技术过程中所涉及到的相关器具的需求量也成直线上升的趋势。而作为SMT贴片加工技术过程中的必需品——SMT钢网，市面上对于其的需求量也在逐渐的增大，其在SMT贴片加工技术当中所占据的重要地位也就不言而喻了。

在SMT贴片加工过程当中，有一个非常重要的步骤，能够直接影响到这一技术所产生的产品的相关质量。这一步骤就是锡膏定量的沉积在PCB电路板上的过程，而锡膏沉积到电路板上的量也一定程度上会受到SMT钢网的影响。在加工过程当中，人们会将锡膏放置在钢网上，让其通过SMT钢网上的一些空洞，沉积到其下方的电路板上。而在这过程当中，钢网上空洞的开口大小，开口的形状等具体指标，都一定程度上影响到了沉积到电路板上的锡膏的数量。而锡膏的数量无论是过多还是过少，都会对于电路板的质量造成相应的影响。而假若我们想要避免电路板的浪费，对其进行一下二次加工，返工处理，这样的操作且不说比较麻烦，更会导致这个电路板的生产时间大大的加长，进而影响了工厂的生产效率，使得其拖垮了整个生产线。而二次加工也会消耗一定的原材料，导致公司的经营成本得到了显著的提高，得不偿失。

因此，对于SMT钢网的质量操控要很严格。且在SMT钢网使用完毕之后，也要立即对它进行清理，以防粘连在上面的锡膏干涩之后不好清理，进而造成钢网的损害，影响其下一次的使用。清理完毕之后也要放置到专门的地点储存，保证其的安全把控和后期维护，对于公司来讲也很重要。