由于这些IC引脚的间距非常细，SMD或IC芯片不像SMD或通孔元件那样容易焊接，因为SMD IC引脚在PCB焊盘上的对齐非常困难。

SMD贴片元件的IC焊接工艺难度较大，区别于小型SMD元件。

1、SMD IC焊接工艺首先要在PCB上的所有IC焊盘上涂抹助焊剂。助焊剂实际上确保了焊盘均匀分布在焊盘上，最终帮助焊盘的引脚更牢固地粘在一起，因为助焊剂本身在助焊剂芯焊料中烧掉。

2. 焊好所有焊盘后，用镊子对准焊盘上的SMD IC，将每个引脚固定在其焊盘上。 PCB焊盘上没有两个引脚。

3.在烙铁的尖端放少量焊锡，将IC上的单个引脚焊接。两种不同的技术可以很好地焊接单个引脚。

对于非常细间距的IC，可以将烙铁从PCB 拖到要焊接的引脚上。当烙铁与引脚接触时，由于助焊剂和IC的作用，焊料会很快进入焊盘引脚。

当引脚连接到它们时，可以通过直接在每个焊盘上施加焊料来焊接具有大引脚的IC。

4. 一旦个别引脚焊接完毕，如有必要，应重新熔接并焊接，以验证PCB 在PCB 上的位置和对齐情况。如果引脚长时间受热，可能会损坏PCB内部连接，因此应避免。