在SMT贴片加工的焊接不良中，冷焊的出现很少，但危害极大。 因为它会影响产品的长期稳定性，电气连接性问题经常出现在客户手上。 SMT贴片加工的冷焊现象主要表现为焊盘和零件的焊料外观和内部产生裂纹和缺口。 该裂纹和缺口不影响产品的在线测试，经SMT贴片加工工艺后，电气连接正常。 但是到客户手上由于连续使用、过电流和过电压、恶劣的使用环境等不可控因素的影响，裂缝和缺口会扩大、被切断，导致产品不良。

通过SMT贴片加工进行冷焊的原理和原因是，在焊接中，回流(一般是回流)的炉温曲线设定不当，引起温度急剧上升或急速下降，从膏状变为液态，然后从液态变为固态的过程中，锡膏的张力变得不均匀，从而导致温度急剧下降。 这就像铸造剑时，淬火工艺不当，会导致剑的断裂一样。 为了避免由SMT贴片加工引起的冷焊，必须正确设定回流焊接的炉温曲线，确保温度的稳定上升和下降，避免急剧上升和急剧下降。