BGA焊接是SMT加工中比较复杂的环节。就像一块大盖板，被覆盖后内部焊缝是不可见的。这种焊接有两种检测方法。

1.无损

需要使用X射线进行无损检测，它主要是利用X波段射线穿过不可通过的物体图像信号的原理进行扫描。一般由X射线发生器、探测器、转换器等组成，可以对被检物体进行扫描和显示。像人体CT扫描一样扫描BGA内部，无需打开腹部即可了解内部情况。

2、破坏性有两种情况：一种是传统的二维射线照相无法进行有效的缺陷扫描。另一个是检查是PCBA加工工艺问题还是BGA本身质量问题。那么应该检测什么样的质量问题呢？一般来说就是：BGA短路、BGA跌落、BGA枕头效应、BGA虚焊等。实际的smt贴片测试中，我们也主要是用机械设备来检测相关的BGA检测，破坏性检测不是很常见。