在pcba 焊料加工厂进行smt 加工时，BGA 也容易出现缺陷。一是BGA缺陷一般不易检测，二是BGA内部细小的裂纹必须借助设备检测。这需要很长时间。今天我们就来聊聊SMT加工中BGA黑盘断片的问题。

不良现象：

ENIG处理过的焊盘容易出现穿透裂纹，这种裂纹发生在PCB焊盘侧的IMC和镍层之间。

不良原因：

ENIG涂层表现为“黑盘”现象。

黑色圆盘会降低焊球和焊盘的结合力。如果BGA 受到相对较高的热应力或机械应力，焊点可能会破裂。

解决方案：

用OSP 替换ENIG。

注意：

黑盘是此类缺陷的主要原因，但不正确的温度曲线往往会在焊点中产生高应力。两个原因通常会导致焊点断裂。

目前，对于微调BGA、QFN、CSP等器件，焊盘的表面处理主要采用OSP技术，而不是ENIG。