SMT制造工艺、印刷电路组装（PCA）加工和测试等。它们会对包装施加很大的机械应力，从而导致故障。随着网格矩阵包变得越来越大，为这些阶段设置安全级别的方法变得越来越困难。

SMT 制造和组装过程的挑战之一，尤其是无铅PCBA，是无法直接测量焊点的应力。描述互连组件危险的广泛使用的测量标准是与组件相邻的印刷电路板上的电压。随着无铅设备使用范围的扩大，用户的关注度也越来越高。因为很多用户面临质量问题。

SMT 加工该测试方法规定了以环形图案排列的8 个接触点。带有BGA的PCBA安装在印刷电路板的中央，它的定位是这样的：元件向下放置在支撑引脚上，负载施加在BGA的背面。根据IPC/JEDEC-9704 仪表的推荐位置，将变送器放置在组件旁边。

PCBA在相关应力水平下弯曲，该应力水平造成的损坏程度可以通过误差分析来确认。使用迭代方法，可以确认没有发生应力水平损坏，这是应力极限。

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