在PCB设计初期，设计者除了一般考虑图像、尺寸、工艺、SMB面板技术、布局、布线等，还要考虑点测试孔和测试孔的布局。为什么我们将设计点与测试点和测试孔分开放置进行分析，主要是因为它有其独特的含义。

在SMT贴片生产中，为了确保质量并降低成本，在线测试是必须的。为保证SMT贴片浇铸完成后测试工作的顺利进行，PCB设计时应考虑测试点和测试孔的设计。

1.接触可靠性测试设计。原则上测试点应位于同一表面上并均匀分布。测试点焊盘的直径为0.91.0mm，与对应的测试引脚相匹配。测试点的中心应落在网格上，注意不要将相邻测试点布置在彼此相距5mm 的范围内。 PCB灯板的边缘。它们之间的中心距不小于1.46mm。

测试点之间不应设计其他元件，测试点与元件焊盘的距离应1mm，以避免元件或测试点之间短路，并注意测试点不能用任何绝缘材料覆盖层。如果在SMT 贴片加工过程中没有进行接触可靠性测试

尽量不对产品的稳定性负责。

2、电气可靠性试验设计。所有电气节点都必须提供测试点，即测试点必须能够覆盖所有的I/O、电源地和返回信号。每个IC 必须有电源和接地的测试点。如果设备电源和地的测试点不止一个，则必须单独添加测试点。集成块的电源和地必须放置在2.54mm 以内。不要将IC 控制线直接连接到电源、地或公共电阻。