SMT贴片机贴装不正确主要有器件偏转、位移、倾覆、立起、贴装缺失、破损、抛掷等，造成这些缺陷的原因通常是贴装机的启动、运行和日常维护有较大的关系。因此PCB、PCBA加工厂进行SMT贴装工艺的关键是如何正确使用SMT贴片机。大型电子元件的位移与PCB工作台的下降速度有很大的关系。

现在使用的贴装机的设计已经很完善了，大部分错位主要与PCB的变形和Z-stroke控制有关。使用贴片机时，贴片的Z行程控制主要有压力式和行程式。压力式按压力控制行程，行程式按弹簧缓冲控制。这两种控制方式都有调节范围的上限。

假设把PCB上弓，一般情况下是不会出错的，但是一旦凹进去，就会造成歪斜、翻转、元件位移等不良现象。 PCBA的支撑和Z-stroke的设置是贴片工艺控制的重点。