锡膏印刷在SMT加工中要特别注意，因为它的质量决定了整个表面贴装技术能否达到生产标准。因此对这一环节的检查就显得尤为重要。这里要注意的是锡膏印刷质量检测设备SPI锡膏检测仪。传统的SPI是二维的，只检测一个平面上打印点的表面高度。缺点是显而易见的。目前针对平面检测中存在的诸多问题，三维SPI应运而生。

那么SPI和3D SPI在SMT贴片中的区别是什么呢?2D SPI装置只能测量焊盘上锡膏沉积点的高度，3D测量焊盘上整个锡膏的高度。因此，3D可以准确显示打印在垫上的膏体厚度。此外3D SPI还可以测量锡膏沉积在焊盘上的面积和体积。2D SPI机依靠手动对焦，误差较大，而3D SPI机依靠自动对焦，测量数据更简洁准确。

我司电子制造的质量和性能多年，专业提供PCB制造、元器件采购和PCBA加工组装的一站式制造商。电子车间采用3D SPI设备作为主要的过程控制措施。它使用一个角度相机来测量粘贴量和对齐，以快速拍摄3D图片。此外3D SPI拥有经验丰富的高速工程师。因此我们完全有能力提供高质量、高效率、低成本的电子制造服务。