为了减少在smt贴片加工过程中印刷电路板表面的不良焊接，应仔细考虑散热设计，例如均匀的组件分布和铜箔分布，优化印刷电路板的布局，为了尽可能减少印刷电路板上的焊接问题。

1.椭圆形SMT印刷电路板焊接板可减少smt贴片焊接后焊接板上的铜暴露现象

2.在过渡阶段，BGA和csp采用表面贴装衬垫设计，以促进排气并减少 “孔”。BGA和CSP焊盘的设计根据阻焊剂的不同方法分为表面贴装和N表面贴装。

3.在过渡期间，通孔组件的无铅波峰焊板和双面焊接 (表面A回流焊，表面B波峰焊)，A平面的大部件和通孔部件的波峰焊焊接垫也可以设计成表面贴装焊接垫，这可以减少焊接点曲和焊接垫剥落的现象。

4.通孔元件插入孔的孔径需要适当增加，这有利于增加插入孔中焊料的填充高度。

5.为了减少气孔，BGA和CSP焊盘上的通孔应采用盲孔技术，并与焊盘表面齐平。

6.提倡环保设计。因为WEEE是废弃电子电气设备回收再利用的指令，它需要60% ~ 70% 的重量进行回收。同时，它规定了谁制造谁回收的原则，因此，在设计时，在材料选择时应考虑WEEE回收的成本。在产品设计过程中，应根据使用环境条件和使用寿命选择工艺材料、SMT印刷电路板材料、组件和其他部件，它还包括smt贴片加工和组装方法的选择以及smt加工和制造工艺设计。过度选择高质量、长使用寿命、高可靠性的零件和材料不仅会增加产品的制造成本，还会增加回收和再利用废弃电子电气设备的成本。