① 采用轻固型贴片胶，至少一半成分下的贴片胶暴露: 采用型贴片胶，贴片胶滴可以完全被成分覆盖。

② 小成分可以涂上一个胶滴，大尺寸成分可以涂上多个胶滴。

③ 胶滴的大小和高度取决于组件的类型。胶滴的高度应达到安装组件后胶滴可以完全接触到组件底部的高度。滴胶量 (尺子的尺寸或胶水性能的数量) 应基于组件的尺寸和重量。

然而，大尺寸和重量的组件应该有大量的胶滴。胶滴的大小和数量不应太大。为了保证充分的干结。

④ 为了保证焊接质量，贴片胶不能染色组件头和PCB焊接前后钢板安装。

⑤ 贴片胶波峰焊技术对焊接板设计有一定的要求。例如，为了防止贴片污染，与回流焊相比，芯片组件的焊盘间距应增加20% 至30%。

在SMT贴片加工厂的实际点胶过程中，经常会出现一些滴水涂层，如拉丝/拖尾、不连续的点胶尺寸、无胶点和卫星胶点等。因此贴片加工厂如何正确设置胶点高度？如何通过

压力、时间、停止高度和z轴返回高度控制胶点高度？等等，都决定了点胶质量和后续贴片加工的质量。