Smt焊膏不完全熔化的原因及对策

时间:2021-12-09 来源:sznbone 浏览次数:546


 

1.SMT组装板的所有或大部分焊点熔化焊膏时,表明回流焊的峰值温度低或回流时间短,导致焊膏熔化不足。

预防措施: 调整温度曲线。与焊膏熔化相比,峰值温度一般设定为30-40 ℃,回流时间为30-60s

2.SMT贴片加工制造商在焊接大型smt电路板时,横向两侧的焊膏熔化不完全,这表明回流焊炉的横向温度不均匀。这种情况通常发生在炉体相对较窄且保温不良时,因为水平两侧低于中间温度。

Smt焊膏不完全熔化的原因及对策(图1)

预防措施: 可适当提高峰值温度或延长回流时间。尽可能将smt处理电路板放在炉子中间进行焊接。

3.当焊膏的熔化没有完全发生在smt贴片组装板的固定位置时,例如在大型焊点、大型元件和大型元件周围,或者在印刷电路板背面安装大型热容量装置的位置,它是由过度吸热或热传导受阻引起的。

预防措施: 将电路板安装在贴片加工厂的两侧时,尽量将大部件放置在贴片电路板的同一侧。当布局未开启时,布局应错开。② 适当提高峰值温度或延长回流时间。