SMT电路板的尺寸和形状应符合要求。尺寸和结构形状、安装孔的位置、孔径尺寸、电源布局、连接器、开关、电位计、LED或液晶显示器、散热端口的位置和尺寸、边缘尺寸是否满足要求。

在SMT电路板设计满足整机电气性能、机械结构和可靠性要求的前提下，为了降低成本和提高装配质量，应考虑以下几个方面。

最小化PCB层。可以使用单面印刷电路板而不使用双面印刷电路板，可以使用双面印刷电路板而不使用多层板，最大限度地降低印刷电路板加工成本。

应尽可能采用回流焊工艺，因为回流焊比波峰焊更有优势。

尽量减少pcb组装过程，并尝试采用无清洁过程。

是否满足pcb设计的SMT设备要求

Pcb形状和尺寸是否正确，小型pcb是否考虑拼图工艺;

夹紧边缘设计是否正确;

定位孔设计是否正确;

定位孔和非接地安装孔是否标记为非金属

标志图及其位置是否符合规定，标志图周围是否留有1 ~ 1.5毫米个拆焊区。