小型化和多功能一直是电子元件封装技术的发展目标。随着电子元件封装技术的发展，电子装配技术也经历了手工焊接、浸焊、波峰焊和表面装配四个发展阶段。

表面装配技术源于美国通信卫星使用的短引线平板安装技术，但其快速发展和成熟是由彩色电视调谐器的大规模制造需求驱动的。随着smt贴片加工表面装配生产线技术的成熟，反过来推动它。

组件封装技术表面装配的发展促进了PCB的升级。到1990年，各种表面装配包装形式的电子元件基本上可以购买。表面装配技术发展迅速的原因是与插入式技术相比，它有四个突出的优点:

(1) 装配密度高。这是主要的优势。它使减小电子产品的尺寸和多功能成为可能。可以说，没有它，今天就不会有智能手机。

(2) 高可靠性。

(3) 高频性能好。

(4) 适应自动化。与插入式元件相比，表面装配元件更适合自动装配，这不仅提高了生产效率，而且提高了焊点的质量。

在移动/便携式对更小、更多功能和更长待机时间的需求的驱动下，表面装配技术正迅速向微装配技术发展。未来表面装配技术将与组件封装技术进一步整合，走向所谓的后SMT时代 (后SMT)，它为以后PCBA加工向更高水平的发展提供了有利的支持。