Smt焊点表面张力分析

时间:2021-12-29 来源:sznbone 浏览次数:894


一、表面张力的原因

某个表面的表面张力取决于原子之间的键合能。在大多数液态金属中,每个原子大约有12个最近的原子,其总内能可视为这些原子之间键合能的总和。表层原子比身体中的原子具有更高的势能,因为它周围的原子不完全。如果表面积增加,则更多的原子占据表面上的位置,并且消耗的能量增加。原子的键合能与汽化焓密切相关,因为要使原子汽化,必须打开与其相邻的所有原子链接。将原子从身体移动到表面层,这个原子的部分键必须被打开。因此,汽化焓与表面张力之间存在一定的关系。原子间键的强度也反映在熔点上。事实上,具有高熔点的金属具有很强的表面张力。

 Smt焊点表面张力分析(图1)

二、表面张力对焊点成形工艺的影响

SMT贴片加工中焊点的形成不是焊料滴与界面之间的完全反应,而是由于熔融焊料与界面之间的反应逐渐液化元件封装的热容量和屏蔽,焊点的轮廓是随着焊膏的逐渐熔化而动态形成的,尽管最终的形状和液体状态焊料是相同的,但它有一个中间过程。这种中间工艺与焊接产量有很大关系。