什么是放置精度？

贴装精度是指贴装元件后元件管脚与对应焊盘中心的最大允许偏差。可重复性是指机器始终将其放置在指定位置的能力。重复性也是实际SMD加工生产中使用统计方法测量精度的最佳方式

贴片机贴装精度范围

    贴装精度是指贴装元件相对于PCB板上校准位置的偏差，即贴装元件中心与对应PCB板的最大偏移量，不超过PCB板宽度的1/3。元件焊脚异常迁移的发生率不超过3‰。贴装精度是测试SMT贴片机能否正常、快速、准确运行的基本要求。贴装精度低的SMT贴片机只能贴装SMC和极少数的SMD。适用于消费类电子产品，贴装精度高 可贴装SOIC、QFP等多引脚、细间距元器件，适用于工业电子设备和军工电子设备。

影响安装精度的因素

有两个主要因素

平移误差和旋转误差，平移误差（元件中心的偏差）主要来自X-Y定位系统的不准确，包括位移、标定和轴正交等误差。

产生旋转误差的主要原因是元件对中机构的不准确和安装工具的旋转误差。贴装SMC的精度要求为±0.01mm，高密度、窄间距SMD的精度要求至少为±0.06mm。