SMT全自动锡膏印刷机工艺参数设置调整

时间:2022-03-24 来源:sznbone 浏览次数:922

 

 


 

 

锡膏印刷机位于SMT生产线的前端,它在PCB板的焊盘上印刷锡膏。因此,锡膏印刷机的印刷质量直接关系到PCB贴装和回流焊的质量。业内认为PCBA回流焊PASS80%的原因是锡膏印刷决定的,所以锡膏印刷机印刷非常重要。好的印刷不仅可以提高生产力和效率,还可以降低成本。

 

影响焊膏印刷机印刷质量的因素有很多。印刷参数的设置很容易导致少锡、多锡、连续锡甚至锐化。

 

 

SMT全自动锡膏印刷机工艺参数设置调整(图1)


1.锡膏印刷机印刷间隙

印刷间隙是钢网与PCB之间的距离,与印刷后PCB上残留的锡膏量有关。随着距离的增加,锡膏用量增加,一般控制在0-0.05mm

 

2.打印速度

印刷速度与锡膏的粘度有很大关系。印刷速度越慢,锡膏的粘度越大;印刷速度越快,锡膏的粘度越小。如果速度快,刮刀通过钢网开口的时间比较短,锡膏不能完全渗入开口,容易造成锡膏成型不完全或漏印等缺陷印刷。

 

3. 刮刀和钢网角度

刮刀与钢网的夹角越小,向下的压力越大,锡膏容易注入网孔,但也容易将锡膏挤到钢网底面,造成焊膏粘。一般为45~60度。