SMT全锡膏印刷机操作流程

1、印刷前检查钢网、PCB、锡膏等治具是否匹配；

2、检查钢网是否有锡渣等异物残留，板面是否清洁；

3、确认所用锡膏的品牌和型号是否正确；

4、确认回温及搅拌时间（回温4H，搅拌5分钟）；

5、工程师将钢网和夹具放在印刷机上，调试好参数后开始运行；

6、印刷前检查PCB是否变形、损坏、异物、氧化，用无尘布擦拭表面；

7、样品打印后，使用手动放大镜和SPI检查打印质量；

8、如果印刷质量不好，先用软刮刀将板面的锡膏刮掉，然后用洗板水将板面和孔内残留的锡膏清洗干净，然后用吹干工具；

SMT全自动锡膏印刷机注意事项

1、印刷机门打开或出现故障时，请勿操作机器。

2、钢网不能堵住孔洞。

3、锡膏坚持少量多次增加的原则。

4、如果超过一小时没有印刷，锡膏需要回收。

5、打印过程中出现打印异常，工作人员应立即处理。