松下NPM-D3

产品特点

在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
贴装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产

客户可以自由选择实装生产线
通过即插即用功能,能够自由设置各工作头的位置

通过系统软件实现生产线、生产车间、工厂的整体管理
通过生产线运转监控支援计划生产

NPM-D3 SYSTEM松下NPM-D3(图2)工程单元贴装头系统软件NPM-DGS

综合生产线的解决方案

搭载检查头,实现省空间的实装生产线

通过在线检查实现高品质实装

松下NPM-D3(图3)


多功能生产线

采用双轨传送带,能够在同一生产线内进行不同品种基板的混合生产。

松下NPM-D3(图4)


技术参数

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*1: 由于基板传送基准不同,不可与NPM(NM-EJM9B)、NPM-W(NM-EJM2D)、NPM-W2(NM-EJM7D)双轨规格直接连接。
*2:只限主体
*3:托盘供料器贴装时D尺寸 2 683 mm 、交换台车安装时D尺寸 2 728 mm
*4:显示器、信号塔、天顶风扇盖除外。
*5:±25μm贴装对应是选购件。(本公司指定条件)
*6:03015/0402芯片,需要专用吸嘴和编带供料器
*7:03015贴装对应是选购件。(本公司指定条件: 贴装精度 ±30μm/芯片 )
* 8:包括基板高度测定时间0.5s。
* 9:在一个检查头不能同时进行锡膏检查和元件检查。
*10:详细请参照《规格说明书》。
*11: 检查对象的异物是指芯片元件。(03015除外)
*12:是根据本公司计测基准对面补正用的玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。另外,受周围温度的急剧变化,可能会有影响。
*速度、检查时间及精度等值,会因条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。