贴装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产
配合您的实装要求，可选择高生产模式或者高精度模式

可以对应大型基板和大型元件
可以对应750 × 550 mm的大型基板，元件范围也扩大到 L 150 × W 25 × T 30 mm

双轨实装(选择规格)实现高度单位面积生产率
根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的最佳实装方式

*1：与NPM-D3/D2/D连接时,请另行商洽。与NPM-TT以及NPM不可连接。
*2：只限主体
*3：两侧延长传送带（300mm）贴装时W尺寸为1880mm
*4：托盘供料器贴装时D尺寸2570mm、交换台车安装时D尺寸2465mm
*5：显示器、信号塔、天顶风扇盖除外。
*6：±25μm贴装对应是选购件。（本公司指定条件）
*7：03015/0402芯片需要专用吸嘴和编带供料器
*8：03015贴装对应是选购件。（本公司指定条件: 贴装精度 ±30μm/芯片 ）
*9：包括基板高度测定时间0.5s。
*10：在一个检查头不能同时进行锡膏检查和元件检查。
*11：详细请参照《规格说明书》。
*12：检查对象的异物是指芯片元件。（03015除外）
*13： 是根据本公司计测基准对面补正用的玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。另外，受周围温度的急剧变化，可能会有影响。
*速度、检查时间及精度等值，会因条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。