SMT发展前景
30年来，中国SMT从无到有、从小到大，目前已成为世界上最具规模的SMT应用大国。SMT的普及为我国电子信息产业发展做出了巨大的贡献。30年过去，弹指一挥间。回顾SMT发展历史，总结经验，承前启后，展望未来，迈向强盛。

随着欧盟提出ROHS和WEEE两项指令，SMT技术又面临一次技术变革，无铅制造成为SMT必须要面对的新技术，随着元件、材料、设备的改变，SMT在很大程度上又进行了一次技术升级。目前，绿色制造、超小型元器件、三维互连技术等新技术还在推动着SMT进行不断的技术进步和升级。 SMT技术处于不断升级状态。

什么是SMT？
SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。随着IC封装就向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展，它推动了SMT技术在高端电子产品中的广泛应用，但由于受到工艺能力的限制，面临许多技术难题。

SMT贴片机的原理
SMT贴片机原理。由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多，这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产效率高等优点。采用双面贴装时，组装密度的5倍以左右，从而使印制板面积节约了60%-70%，重量减轻90%以上。SMT在投资类电子产品、军事装备领域、计算、通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、摄像机、数码摄象机、袖珍式高档多波段收音机、平板电脑、手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。SMT是电子装联技术的主要发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。

日本在70年代从美国引进SMD和SMT应用在消费类电子产品领域，并投入世资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作，从80年代中后期起加速了SMT在产业电子设备领域中的全面推广应用，仅用四年时间使SMT在计算机和通信设备中的应用数量增长了近30%。

SMT的特点

(1)组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT諿E_OLE]E396[/WE_OLE]后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。

(2)可靠性高、抗振能力强,焊点缺陷率低

(3)高频特性好,减少了电磁和射频干扰。

(4)易于实现自动化，提高生产效率。

(5)降低成本达30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMT生产线朝连线高效方向发展

高生产效率是衡量SMT生产线的重要性能指标，SMT生产线的生产效率体现在产能效率和控制效率。如今市场竞争异常激烈，高效是每一个行业都必须追求的目标。同时，SMT技术在通信等高端产品的带动下，进入了快速、良好的发展期。在珠三角和长三角地区，电子信息产业作为支柱产业，增长迅速，国际大型电子产品制造商和EMS企业也纷纷投资设厂，带动了国内相关产业链的发展，SMT材料、设备、服务等相关行业也得到了很大发展，家电制造业和通信制造业在国内的发展带动了SMT的应用，与此同时，许多跨国公司也纷纷将电子产品制造基地转移到中国。