• SMT加工中波峰焊工艺
    2021-09-16

    SMT加工中波峰焊工艺

    在SMT波峰焊接工艺中，以波峰为中心。 通过预热、涂布助焊剂、将无污染的金属用传送带送入焊接站，接触一定温度的焊料，然后加热，助焊剂发生化学反应，焊料合金在波峰动力下形成互联，这是最重要的步骤。 目前常用的对称峰称为主峰，设定泵速、峰高、浸润深度、输

    READ MORE
  • Smt加工中印刷电路板铜箔层压板的分类
    2021-09-16

    Smt加工中印刷电路板铜箔层压板的分类

     Smt印刷电路板的铜箔层压板由铜箔、强化材料、粘合剂三部分组成。 通常板材根据加固材料的种类和粘合剂的种类或板材的特性进行分类。按强化材料分类，PCB多层板瞄准铜箔层压板最低使用的强化材料是无碱金属(碱金属氧化物含量在0.5%以下)玻璃布

    READ MORE
  • SMT贴片加工冷焊的原因及解决措施
    2021-09-14

    SMT贴片加工冷焊的原因及解决措施

    在SMT贴片加工的焊接不良中，冷焊的出现很少，但危害极大。 因为它会影响产品的长期稳定性，电气连接性问题经常出现在客户手上。 SMT贴片加工的冷焊现象主要表现为焊盘和零件的焊料外观和内部产生裂纹和缺口。 该裂纹和缺口不影响产品的在线测试，经SMT贴片

    READ MORE
  • SMT焊锡膏的发展趋势
    2021-09-13

    SMT焊锡膏的发展趋势

    焊锡膏已经发展成为高度精细的表面组装材料，在SMT贴片的细引线间距器件组装、高密度组装等组装技术中起着重要的作用。 随着电路组装密度的提高和回流技术的广泛应用以及“绿色组装”概念的提出，SMT贴片对焊锡膏也不断提出新的要求。 目前焊锡膏的研发工作还在

    READ MORE