一、SMT全新贴片机贴片加工红胶问题

SMT贴片加工的红胶粘性不足时，单元会因输送振动等而发生位移。如果焊膏和贴片膏超过使用期限，其中的成分变质，其固有的特性发生变化或消失，也会导致安装上的问题。焊膏中焊剂含量过高时，回流过程中焊剂的流动会导致部件的位置偏移。解决方法:选择合适的焊膏和贴片膏，按照要求保管使用。

二、印刷机在印刷时精度不够

印刷精度的保证与很多因素有关，除了丝网和承印物的设计加工精度外，还与印刷操作人员的经验和熟练程度密切相关。首先，承印物印刷前的定位偏差是造成贴装偏差的主要原因；其次，操作者印刷的焊膏量也与印刷压力是否控制得当有关。如果控制不当，会导致安装缺陷。解决方案:从钢网的设计加工、印刷的定位到操作人员的技能培训等。，从而提高焊膏的印刷精度。

三、在印刷和安装后的翻转过程中，会出现振动或不正确的储存和处理方法。解决方案:印刷安装后，规范印制板的摆放和周转。

四、SMT芯片加工过程中吸嘴气压调节不当会导致压力不足，或者贴片机的机械问题会导致元件放置不正确。解决方法:调整贴片机。

对于上述安装偏移问题，在smt芯片加工的实际生产中，只要在规定的偏移范围内，都是可以接受的。一般来说，侧面偏移的偏移量不超过元件可焊接端的四分之一或焊盘宽度的四分之一，这是可以接受的；端部偏移时，元件的可焊端与焊盘需要重叠，一般可焊端不超过焊盘即可；角度偏移一般由元器件的焊接面积和焊接截面长度来判断，其中焊接面积不小于可焊端的三分之二或焊盘的三分之二，可焊端的三分之二和焊盘截面的三分之二中较小者可以接受。