贴片机租售厂家分析SMT贴片加工技术的组装方式

根据被组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方法是高效低成本组装生产的基础，也是SMT芯片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术(surfaceassemblytechnology)是指根据电路的要求，将片状结构的元件或适合表面组装的小型化元件放置在印刷电路板的表面，通过回流焊或波峰焊等焊接工艺进行组装，从而实现一定功能的电子元件的组装技术。

在传统的THT印刷电路板上，元件和焊点位于电路板的两侧，而在贴片印刷电路板上，焊点和元件位于电路板的同一侧。因此，在SMT印刷电路板上，通孔仅用于连接电路板两侧的导线，孔的数量少得多，孔的直径也小得多，因此可以大大提高电路板的组装密度。下面由京邦贴片加工厂整理介绍贴片加工工艺的组装方法。

一、SMT单面混合组装方式

第一类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。

(1)先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。

(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。

二、SMT全新贴片机双面混合组装方式

第二类是双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。

(1)SMC/SMD和‘FHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。

(2)SMC/SMD和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。

这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。

SMT芯片加工的装配方式和工艺流程主要取决于表面装配组件(SMA)的类型、所用组件的类型和装配设备的条件。一般来说，形状记忆合金可以分为三种类型:单面混合装配、双面混合装配和全表面装配。不同类型的形状记忆合金有不同的装配方法，同一类型的形状记忆合金也可以有不同的装配方法。