在SMT新型贴片机的全线工艺中，贴片机完成贴装过程后，接下来的工序是焊接工序，而回流焊是整个SMT表面贴装技术中最重要的工序。常见的焊接设备有波峰焊、回流焊等设备。今天，托普科边肖与您讨论了回流焊的四个主要温度区的作用，即预热区、恒温区、回流焊区和冷却区。四个温度区的每个阶段都有其自身的重要性。

SMT回流焊预热区

回流焊接的第一步是预热，预热是为了激活焊膏，在焊接时进行急剧的高温加热，避免引起焊接不良的预热行为，将常温PCB板均匀加热到目标温度。要在升温过程中控制升温速度，如果过快，可能会发生热冲击，电路基板和元件可能会受损。太慢会导致溶剂挥发不充分，影响焊接质量。

SMT回流焊保温区

第二阶段-保温阶段的主要目的是稳定回流炉炉内的PCB板及各部件的温度，使部件温度一致。因为零件的大小不同，所以大零件热量多，升温慢，小零件升温快，在保温区域给与足够的时间让大零件的温度赶上小零件，使焊剂充分挥发，以免焊接时起泡。保温段结束，焊盘、焊球、元件引线上的氧化物被焊剂除去，电路基板整体的温度也平衡。托普科小编说，所有的元件在这一段结束时必须有相同的温度。否则，回流段会因各部分的温度不均而发生各种不良焊接现象。

回流焊回焊区

在回流焊区域，加热器温度上升到最高，元件温度迅速上升到最高温度。在回流焊街段，峰值焊接温度随使用的焊膏而变化，峰值焊接温度一般为210-230℃。回流焊时间不宜过长，以免对元器件和PCB产生不利影响，造成电路板烧焦等。

回流焊冷却区

在最后一个阶段，温度被冷却到低于焊膏的凝固点温度，从而使焊点凝固。冷却速度越快，焊接效果越好。如果冷却速度太慢，会产生过量的共晶金属化合物，在焊点处容易产生大的晶粒组织，降低焊点的强度。冷却区的冷却速度一般在4℃/S左右，冷却到75℃。