直通率是衡量SMT贴片加工中公司或者产线的盈利能力的一个重要指标。那么影响直通率的原因有哪些呢？

对于直通率的高低，可以从生产前和生产后来进行分析。今天我们主要是分析生产前的，也就是工艺设计阶段。

对于直通率的工艺设计，主要是通过对PCB的工艺细化设计，保证零瑕疵的单板制造。一般听到最多的是可制造性的设计（DFM），很少会听到面向直通率的工艺设计，这是由于大部分的工厂缺乏这方面的知识，就算是由这方面的知识也还没有认识到面向直通率设计的重要性和复杂性。

一、面向直通率的工艺设计需要经验老练的工程师做支持。面向直通率的工艺设计通常需要通过以下的四个阶段才可以做到：

（1）把握了许多的典型案例。

（2）清楚每一种封装的工艺特性，容易出现的情况。

（3）明白每一种不良现象的产生原理。

（4）掌握了有用的解决方法和措施。

二、提高直通率，需要提升在生产阶段主要有五种工艺手段：

（1）对钢网设计进行优化。

（2）应用合适的焊膏。

（3）对印刷操作进行优化。

（4）对温度曲线进行优化。

（5）应用工装，改善工艺方法。

以上就是SMT厂家在实际生产中总结出来的有关如何提高直通率的经验，希望这篇分享可以帮助到大家。