因为SMT贴片元器件的体积比较小，重量也比较轻，所以贴片元件要比引线元件更容易焊接。此外，贴片元件还有一个优点，就是提高了电路的稳定性和可靠性，所以在很大程度上提高了制作的成功率。而且由于贴片元件没有引线，所以降低了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中十分显著。

一、SMT贴片元器件焊接的方法

将元器件放置在焊盘上，接着在元件引脚以及焊盘接触的位置涂刷已经调好的贴片焊锡膏，记得不要涂抹太多，否则会造成短路。然后用20W内热式电烙铁对焊盘和SMT贴片元件连接处的位置进行加热，加热温度最好在220~230℃。当看到焊锡熔化之后，就可以将电烙铁拿走，等待焊锡凝固后就完成元器件的焊接过程了。在完成焊接后，可以用镊子夹一下被焊贴片元件，检查是否有松动的现象，要是没有松动就说明焊接效果良好，要是有松动就需要再次涂抹贴片焊锡膏，然后重新按之前的操作再次进行焊接。

二、SMT引线元件焊接的方法

在焊接所有的引脚之前，需要在烙铁尖上添加焊锡，把全部的引脚涂抹上助焊剂，让引脚维持湿润的状态。接着使用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流进引脚。注意在焊接的时候需要维持烙铁尖和被焊引脚并行，避免因为焊锡过量导致发生搭接。

在smt贴片加工焊完成全部的引脚后，借助助焊剂浸湿全部引脚，有利于焊锡的清洗。并且在需要的地方除掉多余的焊锡，这样才可以避免发生任何短路和搭接。