随着现阶段对高端材料和工艺的不断改进，PCB设计和芯片的制程能力越来越强，电路板的体积和尺寸逐渐缩小，功能是在增加的。因此核心的BGA、QFN在电路板上是持续的在增加的，所以在smt贴片环节中就会出现很多品质问题。下面给大家分享的是导致smt贴片中产生空洞的原因。

1、PCB的表面层

PCB的表面层对空洞的影响主要和润湿性有关系，如果湿性越好，那么空洞就越少。一般镀层产生空洞的大致倾向为OSP(最大)＞非贵金属＞贵金属(最小)。smt加工厂一般是经过对润湿性的改进，从而来减少空洞。这个方法要比添加助焊剂的助焊能力的效果更明显。

此外还有一个特殊情况，就是Im-Ag镀层，该镀层虽然是一种贵金属，但是容易产生空洞，这和镀层含有有机物有关系。一般Im-Ag镀层可能含有30％的有机杂质。在镀层薄至0.2um(0.8mil)的时候，银会在零点几秒内溶入到焊料，在贴片加工的过程中焊点几乎是没有有机物残留的。但是要是镀层比较厚的话，就难以完全溶焊料，在再流焊接的时候，残留在银镀层中的有机杂质就会进行分解并将气体排除，从而产生密集的界面空洞现象，也就是香槟空洞。

2、PCB的阻焊

经典的就是阻焊定义焊盘和徽盲孔造成的空洞现象，密闭的空气或是残留有机杂质挥发都有可能引发空洞的产生。

3、焊点面积

如果引脚宽度越大，空洞就会越高。