SMT贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因

时间:2021-07-10 来源:sznbone 浏览次数:119


 

SMT贴片工艺流程中,焊接上锡是非常重要的环节,其影响着电路板的性能以及美观。

在我们的实际操作中会因为一些原因引起上锡不良的情况,列如常见的焊点上锡不饱满、会直接影响SMT贴片工艺质量。那么是什么原因造成这种情况的呢?下面就为大家做一个分享。

 

smt贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因:

 

1、焊锡膏里的助焊剂润湿性不好,达不到上锡的要求。

 SMT贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因(图1)

2、焊锡膏里助焊剂的活性不够,无法去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物。

 

3.焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太大,出现空洞的现象。

4.SMD焊接位或者PCB焊盘有严重的氧化,导致上锡效果不佳。

5.焊膏量不够,引起上锡不饱满、空缺。

6.出现部分焊点不饱满时,可能是锡膏在使用前没有充分搅拌均匀。

 

7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高,导致焊锡膏中助焊剂活性失效。

 

现在很多SMT厂家中,很多都引进了先进的检测设备来保障生产质量监控。在回流焊工艺中,一般使用AOI检测设备控制。但是质量控制的自动参数调节和反馈成本比较高,还需要人工来配置。这种条件下,更加需要企业制定切实有效的制度规范,严格执行。通过人工检测来实现稳定安全高效。