SMT贴片工艺中对高针密度构件的主要拆卸建议是热风枪，使用镊子夹住构件，然后用热风枪来回反复吹扫所有销，直到熔化时提起构件。需要拆卸的零件，不要吹到需要拆卸的零件中心，时间尽量可能短。取下零件后，在使用烙铁清洁好垫片。

1、脚数较少的SMT元件，列如电容、电阻、双极和三极管，首先在PCB板上的一个焊盘上镀锡，左手在用镊子将元件夹在所安装位置，并固定在电路板上，这时右手将焊盘上的销焊盘上。此时左手拿的镊子可以松开，剩余的脚可以使用锡丝代替焊接。这类部件很容易拆卸，只要部件的两端与烙铁同时加热，熔化锡后轻轻抬起即完成拆卸。

2、针数多以及间隔宽的芯片部件采用这类方法。首先在焊盘上进行镀锡，然后用镊子把元件夹到左边焊接一只脚，然后使用锡丝焊接另一只脚。在用热风枪拆卸通常更好。

3、密度高的零件，焊接技术类似。首先焊接脚，用线焊接剩余的脚。脚的数量大而密集，垫子和钉子的对齐很重要。一般角上的焊盘镀上少量的锡，零件用镊子或者用手与焊盘对齐。部件稍微使力压在印刷电路板上，而后焊盘上的针脚用烙铁焊接好。