SMT打样是在批量生产前做的实验，也是大批量生产前的必备流程。在打样的时候，有时会出现一些加工不良的情况，直接的影响到了产品的质量，针对这些不良的现象，一定要严格筛查解决。

SMT打样生产加工中都有哪些常见的焊接不良现象

一、焊盘剥离：焊盘受到了高温后产生的剥离，这种情况很容易导致元器件短路等问题。

二、焊点表面有孔：这通常是由引线跟插孔之间的空隙太大引起的。

三、焊点的有空洞：主要是引线浸润不良或者因为引线与插孔间隙太大引起。

四、焊锡膏过少：通常大部分原因是由于焊丝移开过早，不良焊点的强度不达标，导电性较弱，当受到外力的作用很容易导致元器件断路。

五、拉尖：SMT贴片打样生产中电烙铁撤离方向错误或者是温度太高使焊剂大量升华，这种情况可能就会产生拉尖的情况

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六、焊点泛白：一般是由于烙铁温度过高或者是电加热时间过长导致的。

七、冷焊：焊点表面呈豆腐渣状。主要是由于烙铁温度没达到，或者是焊锡膏凝固前焊件的抖动。

八、焊锡分布不对称：导致这种现象的原因一般是SMT贴片打样的加工中焊剂和焊锡质量、电加热不足引起的，在焊点强度不足的情况下，遇到外力作用就容易引发故障。