锡珠一般是集中出现在片状阻容元件的一侧，有时候还会出现在贴片IC的引脚附近，锡珠不但会影响美观，而且因为印刷版上的元件比较多且密集，使用中可能会引起线路短路的问题。以此影响到佛牌的质量，出现锡珠有很多原因，所以要做好预防并进行控制。

锡珠指的是一些大的韩料在焊膏焊接前，焊膏坍塌、挤压等多种原因超出了印刷焊盘以外，在焊接的时，这些超出焊盘的锡膏独立出来了，成型于元件本地或者焊盘附近。

大部分的锡珠在片式元件两侧，当焊锡量多的时候，元件贴放压力会把锡膏挤到元件的下面，在流焊的时候热熔，锡膏呈球形，有抬高元件的趋势，但是压力非常小，反而被元件的重力挤压到两侧，跟焊盘分开。冷却下来就产生了锡珠。

SMT贴片生产中导致锡珠形成的主要原因：

1.钢网开口和焊盘图形设计。

2.钢网清洗。

3.SMT贴片机的重复精度。

4.回流焊炉温度曲线。

5.贴片压力。

6.焊盘外锡膏量。