SMT贴片在加工元器件汉端或者引脚的时候不小于1/2厚度浸入焊膏。普通的元器件，焊膏的挤出量应当要不超过02.mm。细间距元器件，焊膏挤出量不超过0.1mm。元器件贴装加工的时候允许有一定的误差，关于各种元器件的误差范围可以参照IPC规范或者客户要求。

保证PCB电路板贴装质量的三要素。

1.电路板上的各安装位号元器件的型号、类型、标称值和极性等特征标记要跟产品的安装图以及明细表的标准一致。贴装好的元器件要良好没有损坏。不能贴错方位。

2.

2、方位精确。元器件的焊端或引脚都要与焊盘图形对齐、居中,还要保证元件焊端触摸焊膏图形。

3、压力合适，贴装压力等同于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高等同于贴装压力小, Z轴高度低等同于贴装压力大。如果乙轴高度过高,元器件的焊端或者引脚没人压焊膏,浮在焊膏表面,焊膏就会粘不住元器件,在传送和回流焊时容易发生方位移动。所以贴装的时候对吸嘴的Z轴高度要求要合适。