手工焊接的方式焊接最好要从小到大、从低到高的方式，分类、分批次的展开焊接。首先焊接片式的电阻、晶体管、然后在焊接小型IC元件，大型的IC部件，最终在对插件焊接。

　　焊接芯片元件的时候，使用的烙铁头宽度应当要跟元件宽度保持一致，如果太小了的话，那么在焊接的时候定位就非常的麻烦。

　　在进行焊接SOP、QFP、PLCC等两边或者说四边有引脚的元件时候，首先要在两边侧或者四边焊接好几个定位点，然后认真的检查每一个引脚是否与相应的焊盘相匹配，匹配以后在展开拖动焊接，完成剩下的引脚焊接。拖焊的时候速度不要太快，1 s左右拖过一个焊点就可以了。

　　焊接好了以后，能够使用4到6倍的放大镜确认焊接点之间是否有桥接，部分桥接的位置可以在毛笔上蘸一点助焊剂再拖焊一次，相同位置的焊接不会超过2次以上。例如如果第一次没有焊接好，这时可以等到冷却后在进行焊接。

　　在焊接IC元件的时候，在焊盘上均匀涂抹焊膏，不仅能够对焊点起到渗透跟助焊辅助的效果，还极大的方便了后期的修理工作。成功返修的两个最重要的关键工艺就是焊接之前的预热，以及焊接以后的冷却工作。