在SMT的加工中，对于贴装好了的PCB进入到回流炉以后，如果回流炉因为各种有因素出现了问题，那么就有可能会造成破坏性损失。就算不出现这些问题，但随着BGA、CSP、0201、01005元件的大量使用，回流炉的温度高精度控制的重要性就变得更加突出，所以需要监测回流温度曲线。

现在有两种监测回流炉温度曲线的方法。一是通过SMA表面温度的实际测量，然后把它跟炉子的表面温度相对应，通过回流炉表面温度的实际变化来判断SMA的表面温度。按照产品的标准和回流炉的状态，设定每次检测1 ~2次SMA板温度。还有另外一种方式就是通过实时控制系统(比如美国的KIC推出的KIC24/7)能够全天候监控回流炉，实时的进行调节炉温。

　　电子产品的SMA验收标准通常以IPC-A-610D为准。这项标准要求焊料量要适当，跟零件焊接端和焊盘的润湿优良，在焊接位置产生整体连续，但能够是暗的颗粒或粒状的弧焊表面，它的连接角度低于90度。焊点要求坚固并且可靠，但是如果焊料轮廓延伸到了可焊端的边缘或者助焊剂的时候，润湿角允许超过90度。