SMT元器件贴片工序检测内容

时间:2021-08-17 来源:sznbone 浏览次数:292


贴片工序是SMT生产中的重要工序之一,它是决定组装系统的自动化程度、组装精度以及生产率的重要因素之一。对电子产品的质量有着关键性的影响。

 

所以在对SMT贴片工序进行的时候,对其进行实时监控对于提升产品的质量有着很重要的意义。最基本的方式就是当高速贴片机以后到回流焊以前。配备好AOI。对贴片的质量进行监控,这样能够避免又缺陷的焊膏印刷以及贴片进入到回流焊的阶段。以此造成麻烦。并且还能够为贴片机的校准,维护保养带来帮助。让设备运行更加的稳定。SMT元器件贴片工序检测内容(图1)

 

贴片的工序主要是包含了,元件的贴装精度、控制细间距元件跟BGA贴装,回流焊以及以前的各类缺陷。比如元器件的泄露、贴偏、焊膏的塌陷以及偏移等等。利用软件读取元件的参数,识别是否存在贴装错误。