smt是电子组装行业应用最广泛的制造工艺之一，满足了批量生产的要求。smt组装的PCBA由于组装密度高，重量轻，可以自动量产。焊接接头及零件与顶板齐平，焊接工艺为回流焊。 THT在汽车电子行业的使用短期内不会改变，而是逐渐被消费电子行业所取代。 THT工艺生产的PCBA电子元器件之间的距离很长，并且增加了电路板面。它的特点在于元件和焊接连接放置在电路板的两侧。

回流焊是一种特殊的smt工艺，在回流焊机内设置惰性循环气体，提供热气气氛。散布在焊盘上的焊膏用冷却空气重新溶解，最后确认只有回流焊的一侧可以焊接。双面SMD 需要第二次回流焊。固化后，焊膏的熔点高于回流温度，所以背面的smt原稿不会脱落，对设计的保存和参考有特殊作用。

某些同时需要smt 和THT 的要求无法避免回流焊和波峰焊的混合使用。回流焊后必须进行波峰焊。首先，将回流焊机吹来的热风充满，经过波峰焊后，注入回流焊机，再次涂上锡膏。其次，我们THT过程中组装的电子元件大部分都有引脚，并且传送带的排列是统一的。这意味着不必担心生产过程中的混乱。