我们一直在努力提高SMT贴片加工设备的生产效率。 PCB芯片加工设备已从单一设备向多设备组合连接的发展方向，从多机分散控制向集中在线控制转变发展方向，所以SMT加工正朝着智能化、环保、高效、高精度的大趋势方向发展。

目前新型贴片机是在原有传统单路径贴装性能的基础上，将双路径结构中的PCB输送定位、检测贴装设计发展为双路径输送结构。大大缩短了生产时间，提高了生产效率。贴片处理

团队正朝着智能化方向发展，采用电脑操作，提高贴片机自动化控制程度，稳定产品生产速度，提高产品质量。在环保方面，可用于无铅和免清洁焊接应用两方面。

由于技术的飞速发展，新的片状元件封装方式也在不断变化，为了更好的保存元件，我们也在不断改进SMT贴片机的封装技术。今天的新型贴片机采用了飞行对准检测和激光对准等先进技术。

这样机器就可以在贴片的同时对数据进行跟踪检测，提高了贴片的速度。

我们需要加大对设备的研究，减轻机身重量，增加设备的刚性，减少贴片机的抖动，提高和保证贴片机的高精度。同时还需要采用最好的部件感应识别技术，确保贴片不被损坏，保证贴片的高质量。