资料显示PCBA不良焊锡前五名分别是虚焊、少锡、桥接、偏移和过量，而这些不良现象的发生很大程度上与SMT贴片工艺有关。获得高质量的焊点是SMT贴片机升级的最终目标，而SMT的核心是工艺。

SMT工艺一般可配置为工艺设计、试生产和控制。他们工作的核心是通过设计焊膏量和一致的印刷来减少开焊、减少锡和漂移，以获得预期的焊点和更高的质量。这些都与焊膏的印刷速度和焊膏压印次数有关。

为了提高锡膏的印刷速度，根据经验计算出的设计得到预期的锡膏用量，印刷时模板与电路板的间隙越小越好。面积比大于等于0.66比较容易。但要消除模板与电路板之间的间隙，则需要更高的精度。

详细的计算和配置。因为模板与PCB的间隙与PCB布局、PCB支架等诸多因素有关。其中产品的设计受限于设备在使用过程中无法控制。而这是更精确的组件组装的关键。

此外许多客户可能对SMT芯片加工厂是否可以提高其PCBA制造和组装效率感到困惑。需要注意的是，如果供应商能够采取适当的过程管理措施，他们有很多种方法能够使他们的生产过程变得高效和质量有保证。

该方法的实现，包括工艺流程优化，避免以较少工序重复对接工作，设置相应的专业设备，如专注于数据评估和PCB测试工艺审查，结合工程师专业采购，保持良好的供应商关系。 注重品质控制生产工艺等

因此，SMT贴片过程的过程控制点不仅是设备和工艺，更重要的是工艺跟人的配合。